Ой, я неправильно всё понял... Поэтому удалил всё, что было раньше...
Но всё равно, я в качестве курсовика и микруху во времена оны "проектировал" на миллиметровке. Это было всё равно, что плату развести, только и всего. Правда, очень многослойную плату (травить же надо было много раз). Приоритеты были другими. Ну, и микрухи были попроще, чем нынче.
Нам тогда даже преподы говорили, что только ЭВМ решат проблемы кристаллов большой площади, так как сделать кристалл без брака - чем больше площадь, тем сложнее. Поэтому надо делать кристалл с запасными элементами, тестировать его, а финальный алюминий наносить уже, автоматизированно разведя его к живым участкам. То есть, топология чипов одного типа - будет различаться, с учётом дефектов конкретного кристалла. Посему до того, СБИС были невозможны.
Сейчас разводка никого не волнует, сейчас этим машины занимаются. Осталась только логика. Ну, и немножко волнения, хватит ли ресурсов на разводку...
Это сообщение отредактировал BOOrunduk - 4.08.2014 - 13:44
yaplakal.com